分体式半导体激光打标机

产品介绍：

• 半导体侧面泵激光打标机又常称为半导体侧面泵浦YAG激光打标机或二极管侧面泵浦YAG激光打标机，半导体打标机是使用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，是介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。激光束通过电脑控制振镜改变激光束光路实现自动打标。

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• 产品特点/应用：

• 激光输出功率大，能量连续可调，可深度标记。采用高速扫描振镜，速度快，精度高，性能稳定。加工成本低，无需油墨等印刷耗材。可连续24小时工作。

• 可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求更精细。精度更高的场合。应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按件、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

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• 技术参数：

• 激光输出功率：50W

• 激光波长：  1064nm

• 光束质量M2：＜4

• 激光重复频率：≤50kHz

• 标准雕刻范围：110mm×110mm

• 选配雕刻范围：50mm×50mm / 150mm×150mm / 300mm×300mm

• 雕刻深度：≤0.3mm

• 雕刻线速：≤7000mm/s

• 最小线宽：0.015mm

• 最小字符：0.3mm

• 重复精度：  ±0.003mm

• 整机功率：1.5KW

• 电力需求：   220V/单相/50Hz/15A